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| 金源康真空溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法.该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气（Ar），并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压直流电，由于辉光放电（glow discharge）产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上.溅镀与常用的蒸发镀相比，溅镀具有电镀层与基材的结合力强-附着力比蒸发镀高过10倍以上，电镀层致密，均匀等优点．真空蒸镀需要使金属或金属氧化物蒸发汽化，而加热的温度不能太高，否则，金属气体沉积在塑胶基材放热而烧坏塑胶基材．溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排，薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜，靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。 |
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